Teradyne, fornitore di sistemi di collaudo automatico per l’elettronica e di sistemi robotici avanzati, ha annunciato il lancio di Omnyx, una piattaforma di test innovativa per il collaudo in produzione di schede elettroniche (PCBA) e sottoassiemi, progettata per rispondere alle specifiche esigenze dei sistemi elettronici utilizzati nelle applicazioni dell’intelligenza artificiale e dei data center. Teradyne Omnyx introduce un nuovo standard integrando in un’unica piattaforma la capacità di effettuare test strutturali, parametrici, di interconnessione ad alta velocità e funzionali, affrontando le principali criticità produttive per ridurre i difetti non rilevati e migliorare la qualità degli assemblaggi elettronici.
I prodotti di nuova generazione per l’intelligenza artificiale e i data center mettono in difficoltà i tradizionali tester in-circuit (ICT), focalizzati sui difetti strutturali e parametrici che si verificano durante l’assemblaggio dei componenti. Con l’aumento della complessità e del valore delle schede elettroniche utilizzate nei data center, i produttori hanno bisogno di una piattaforma di test completa che consenta di individuare e risolvere nuovi problemi di integrità del segnale e difetti operativi prima dell’assemblaggio finale.
Migliorare la qualità di componenti e sottoassiemi
Teradyne Omnyx integra test di interconnessione ad alta velocità e test in modalità operativa, guidati da software, offre copertura per difetti a velocità reale (at-speed) e difetti operativi, generalmente rilevabili solo nelle fasi di collaudo funzionale. Grazie a questo approccio, i produttori possono migliorare la qualità di componenti e sottoassiemi individuando in anticipo difetti costosi da rilevare a valle lungo il processo produttivo. Il risultato è un miglioramento della resa e della qualità a fine linea, per rispettare i rigorosi requisiti dei moderni data center ad alte prestazioni.
Mark Kahwati, General Manager della divisione Production Board Test di Teradyne
Teradyne Omnyx rappresenta un importante passo avanti nel collaudo dei PCBA, che offre tutti gli strumenti necessari per affrontare le esigenze dell’hardware moderno per AI e data center. Questa piattaforma non solo migliora la qualità del prodotto, ma accelera anche il time-to-market, un fattore cruciale nell’attuale contesto dinamico. Siamo orgogliosi di offrire una soluzione capace di rispondere alle complesse sfide di test dei nostri clienti, mentre il settore continua a innovare per supportare applicazioni avanzate di AI.
La piattaforma Teradyne Omnyx affronta le sfide specifiche del collaudo delle infrastrutture per AI e data center, dove i tradizionali tester dei difetti di produzione non sono più sufficienti. Il suo approccio completo combina test strutturali, parametrici, operativi e di interconnessione ad alta velocità, per garantire una produzione scalabile dal punto di vista economico.






